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रैम DDR3 4GB 1600MHz UDIMM 1.5V पावर सप्लाई JEDEC स्टैंड डिजाइन गैर-ईसीसी

बुनियादी जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस: चीन
ब्रांड नाम: OEM / Sovereca
प्रमाणन: ROHS,CE,FCC
मॉडल संख्या: DRAM-DDR3-1600-UDIMM
न्यूनतम आदेश मात्रा: 100 पीसी
मूल्य: US$ 9~ 16.5 / pc
पैकेजिंग विवरण: OEM पैकेज / मानक ब्रांड पैकेज
भुगतान शर्तें: एल/सी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम
आपूर्ति की क्षमता: 10000 पीसी / दिन
Type: DDR3 Form Factor: UDIMM
capacity: 4GB / 8GB Data Rate: 1333MHz / 1600 MHz
Function: Non-ECC Unbuffered Memory Pin Number: 240 Pin
Voltage: 1.5V Work Temperature: 0~85 ℃
Body Size: 133.35 x 18.75 mm ± 0.1 mm Thickness: 1.27 ± 0.1mm(8-Layer)
CL Value: 11 Warranty: 3 Years
प्रमुखता देना:

यूडीआईएमएम 4जीबी डीआरडी3 1600 एमएचजेड

,

4GB डीडीआर3 1600 यूडीएम 1.5 वोल्ट

,

4GB ddr3 1600 यूडीआईएमएम

सामान्य विवरण:
SOVERECA DDR3 VLP UDIMM DDR3 FBGA घटकों पर आधारित है।
SPD को 1.5V पावर पर 11-11-11-28 के 1600Mbps समय के लिए JEDEC मानक का पालन करने के लिए प्रोग्राम किया गया है।
ये DDR3 SDRAM अनबफर्ड DIMM माइक्रो सर्वर और पर्सनल कंप्यूटर जैसे सिस्टम में स्थापित होने पर मुख्य मेमोरी के रूप में उपयोग के लिए अभिप्रेत हैं।यह 240-पिन DIMM सोने की संपर्क उंगलियों का उपयोग करता है और इसके लिए +1.5V बिजली आपूर्ति संदर्भ JEDEC स्टैंड डिज़ाइन की आवश्यकता होती है।

 


 

 

 

प्रकार

 

क्षमता विनिर्देश चित्र

 

डीडीआर3

SODIMM

 

4GB

1333 मेगाहर्ट्ज

1600 मेगाहर्ट्ज

समारोह गैर-ईसीसी असंबद्ध मेमोरी
पिन नम्बर 204 पिन
वोल्टेज 1.35V
कार्य तापमान 0 ~ 85 ℃
बोर्ड का आकार 67.6 x 30 मिमी ± 0.15 मिमी
मोटाई 1.0 ± 0.08 मिमी (8-परत)
सीएल मान 1 1
गुणवत्ता वारंटी 3 वर्ष
रैम DDR3 4GB 1600MHz UDIMM 1.5V पावर सप्लाई JEDEC स्टैंड डिजाइन गैर-ईसीसी 0

 

डीडीआर3

SODIMM

 

8GB

1333 मेगाहर्ट्ज

1600 मेगाहर्ट्ज

समारोह गैर-ईसीसी असंबद्ध मेमोरी
पिन नम्बर 204 पिन
वोल्टेज 1.35V
कार्य तापमान 0 ~ 85 ℃
बोर्ड का आकार 67.6 x 30 मिमी ± 0.15 मिमी
मोटाई 1.0 ± 0.08 मिमी (8-परत)
सीएल मान 1 1
गुणवत्ता वारंटी 3 वर्ष
रैम DDR3 4GB 1600MHz UDIMM 1.5V पावर सप्लाई JEDEC स्टैंड डिजाइन गैर-ईसीसी 1

 

डीडीआर3

यूडीआईएमएम

 

4GB

1333 मेगाहर्ट्ज

1600 मेगाहर्ट्ज

समारोह गैर-ईसीसी असंबद्ध मेमोरी
पिन नम्बर 240 पिन
वोल्टेज 1.5 वी
कार्य तापमान 0 ~ 85 ℃
बोर्ड का आकार 133.35 x 18.75 मिमी ± 0.1 मिमी
मोटाई 1.27 ± 0.1 मिमी (8-परत)
सीएल मान 1 1
गुणवत्ता वारंटी 3 वर्ष
रैम DDR3 4GB 1600MHz UDIMM 1.5V पावर सप्लाई JEDEC स्टैंड डिजाइन गैर-ईसीसी 2

 

डीडीआर3

यूडीआईएमएम

 

8GB

1333 मेगाहर्ट्ज

1600 मेगाहर्ट्ज

समारोह गैर-ईसीसी असंबद्ध मेमोरी
पिन नम्बर 240 पिन
वोल्टेज 1.5 वी
कार्य तापमान 0 ~ 85 ℃
बोर्ड का आकार 133.35 x 18.75 मिमी ± 0.1 मिमी
मोटाई 1.27 ± 0.1 मिमी (8-परत)
सीएल मान 1 1
गुणवत्ता वारंटी 3 वर्ष
रैम DDR3 4GB 1600MHz UDIMM 1.5V पावर सप्लाई JEDEC स्टैंड डिजाइन गैर-ईसीसी 3

 

डीडीआर4

SODIMM

 

4GB

2666 मेगाहर्ट्ज

समारोह गैर-ईसीसी असंबद्ध मेमोरी
पिन नम्बर 260पिन
वोल्टेज 1.2 वी
कार्य तापमान 0 ~ 85 ℃
बोर्ड का आकार 69.6 x 30 मिमी ± 0.15 मिमी
मोटाई 1.2 ± 0.1 मिमी (8-परत)
सीएल-टीसीडी-टीआरपी     19-19-19    
गुणवत्ता वारंटी 3 वर्ष
रैम DDR3 4GB 1600MHz UDIMM 1.5V पावर सप्लाई JEDEC स्टैंड डिजाइन गैर-ईसीसी 4

 

डीडीआर4

SODIMM

 

8GB

2666 मेगाहर्ट्ज

3200 मेगाहर्ट्ज

समारोह गैर-ईसीसी असंबद्ध मेमोरी
पिन नम्बर 260पिन
वोल्टेज 1.2 वी
कार्य तापमान 0 ~ 85 ℃
बोर्ड का आकार 69.6 x 30 मिमी ± 0.15 मिमी
मोटाई 1.2 ± 0.1 मिमी (8-परत)
सीएल-टीसीडी-टीआरपी   19-19-19   22-22-22  
गुणवत्ता वारंटी 3 वर्ष
रैम DDR3 4GB 1600MHz UDIMM 1.5V पावर सप्लाई JEDEC स्टैंड डिजाइन गैर-ईसीसी 5

 

डीडीआर4

SODIMM

 

16 GB

3200 मेगाहर्ट्ज

समारोह गैर-ईसीसी असंबद्ध मेमोरी
पिन नम्बर 260पिन
वोल्टेज 1.2 वी
कार्य तापमान 0 ~ 85 ℃
बोर्ड का आकार 69.6 x 30 मिमी ± 0.15 मिमी
मोटाई 1.2 ± 0.1 मिमी (8-परत)
सीएल-टीसीडी-टीआरपी     22-22-22    
गुणवत्ता वारंटी 3 वर्ष
रैम DDR3 4GB 1600MHz UDIMM 1.5V पावर सप्लाई JEDEC स्टैंड डिजाइन गैर-ईसीसी 6

 

डीडीआर4

यूडीआईएमएम

 

4GB

2666 मेगाहर्ट्ज

समारोह गैर-ईसीसी असंबद्ध मेमोरी
पिन नम्बर 288 पिन
वोल्टेज 1.2 वी
कार्य तापमान 0 ~ 85 ℃
बोर्ड का आकार 133.35 x 30.75 मिमी ± 0.15 मिमी
मोटाई 1.4 ± 0.1 मिमी (8-परत)
सीएल-टीआरसीडी-टीआरपी     19-19-19    
गुणवत्ता वारंटी 3 वर्ष
रैम DDR3 4GB 1600MHz UDIMM 1.5V पावर सप्लाई JEDEC स्टैंड डिजाइन गैर-ईसीसी 7

 

डीडीआर4

यूडीआईएमएम

 

8GB

2666 मेगाहर्ट्ज

3200 मेगाहर्ट्ज

समारोह गैर-ईसीसी असंबद्ध मेमोरी
पिन नम्बर 288 पिन
वोल्टेज 1.2 वी
कार्य तापमान 0 ~ 85 ℃
बोर्ड का आकार 133.35 x 30.75 मिमी ± 0.15 मिमी
मोटाई 1.4 ± 0.1 मिमी (8-परत)
सीएल-टीआरसीडी-टीआरपी   19-19-19   22-22-22  
गुणवत्ता वारंटी 3 वर्ष
रैम DDR3 4GB 1600MHz UDIMM 1.5V पावर सप्लाई JEDEC स्टैंड डिजाइन गैर-ईसीसी 8

 

डीडीआर4

यूडीआईएमएम

 

16 GB

2666 मेगाहर्ट्ज

3200 मेगाहर्ट्ज

समारोह गैर-ईसीसी असंबद्ध मेमोरी
पिन नम्बर 288 पिन
वोल्टेज 1.2 वी
कार्य तापमान 0 ~ 85 ℃
बोर्ड का आकार 133.35 x 30.75 मिमी ± 0.15 मिमी
मोटाई 1.4 ± 0.1 मिमी (8-परत)
सीएल-टीआरसीडी-टीआरपी    19-19-19   22-22-22  
गुणवत्ता वारंटी 3 वर्ष
रैम DDR3 4GB 1600MHz UDIMM 1.5V पावर सप्लाई JEDEC स्टैंड डिजाइन गैर-ईसीसी 9

 

डीडीआर4

यूडीआईएमएम

 

32जीबी    

 

 

डीडीआर 5

 

 

     

 

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